什么是萨德系统？
之前，韩美两国军方在韩国首尔发表联合声明称，由于“朝鲜的核武器及导弹威胁”，韩美决定在驻韩美军基地部署末段高空区域防御系统（Terminal High Altitude Area Defense，THAAD），即“萨德”系统。
“萨德”系统是美国全球导弹防御系统的一个子系统。该导弹系统由美国航空航天制造商洛克希德·马丁公司承担主要的研发和生产，是一种可车载机动部署的反导系统，具备在大气层内外拦截来袭的短程、中程和远程洲际弹道导弹的独特能力。
一套“萨德”系统通常由指挥中心、1部地面X波段雷达、6部8联装发射装置和48枚拦截弹组成，其拦截高度介于大气层内40千米以上至大气层外150千米之内，射程可达200千米，可以击中超音速8倍以上速度发射的弹道导弹。
资料图
“萨德”系统最大的亮点在于它的X波段雷达。“萨德”的核心装备AN／TPY－2雷达探测距离最远可达2000公里，且分辨率非常高，可以完成探测、搜索、追踪、目标识别等多功能任务。萨德的主要组件构成
萨德防御系统由携带8枚拦截弹的发射装置、AN/TPY-2X波段雷达、火控通信系统（TFCC）及作战管理系统组成。洛克希德·马丁空间防务、卡特彼勒防务和喷气飞机公司是该系统发射装置及拦截弹的主承包商，雷声公司（是AN/TPY-2雷达的主承包商，波音、霍尼韦尔和洛克达电子则作为管理与指挥系统的承包商。
CPU
飞思卡尔的PXXX系列芯片，英特尔公司的Xeon D处理器，使萨德系统的军事和航空航天（雷达处理、情报通信和电子战）的高性能嵌入计算有了跨跃式进步，英特尔的Xeon D全球最小的服务器可置于一块3U嵌入计算板、甚至一块COM快速夹层卡中。
EMCCD成像器件
英国e2v公司拥有30多年设计、开发和制造高性能成像解决方案的丰富经验，具备为太空项目提供图像拍摄解决方案的专业技术，快速周转的定制电荷耦合原件（CCD），其设计参考现有的大型功能单元库。电子倍增电荷耦合器件EMCCD，E2V在噪声控制技术上优势明显， 据了解TI在处理速度上更胜一筹。
DSP
TI的商业处理器（包括单核和多核 ARM、DSP 及 ARM+DSP）非常适合国防和航空电子应用，其中包括雷达、电子战、航空电子设备和软件定义无线电 （SDR）。DSP处理器支持工业温度范围、片上存储器上的ECC、安全启动、安全特性。软件支持包括主线 Linux、TI RTOS 和大部分商业 RTOS。
射频微波器件
美国Cree提供碳化硅上氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT）和单片微波集成电路（MMIC）放大器，其氮化镓射频器件用于L、S、C、X波段雷达，其GaN RF晶体管的技术与各种其它电路元件，以形成完全集成的放大器电路。这允许其大幅度降低了尺寸和混合放大器的性能增加。
本文转载自：https://www.gylmap.com
许多射频集成电路现在可以相同复制一个碳化硅（SiC）衬底的制造工序中用于商业的微处理器所用的类似。 新的宽带功率放大器MMIC产品，CMPA0060005是一个宽带5瓦的分布式放大器，从DC到6 GHz。 CMPA2560025是一个高功率，25瓦反应匹配放大器，从2.5至6 GHz。 两个MMIC适合于各种各样的应用场合需要和广泛的带宽。
相控阵雷达元芯片组
Mimix Broadband公司生产的性能的X波段相控阵雷达元芯片组，在发送端包括驱动和功放器件，接收端包括低噪声放大器/限幅器，控制端包括衰减器和移相器。它的芯片组利用6英寸0.5um镓化砷（GaAs）PHEMT器件模型技术生产，采用了光闸印刷工艺。
存储芯片
Microsemi国防微电子，总部设美国亚利桑那洲凤凰城；主要设计及生产高性能、高密度存储器，其尖端的多晶圆封装、堆叠封装、系统集成电路封装（System inPackages）等技术处于世界领先地位，WEDC产品广泛应用于航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等。
陀螺仪
ADI公司MEMS陀螺仪和iSensor® MEMS陀螺仪子系统可在复杂、恶劣工作条件下可靠地检测和测量物体角速率。ADI推出两款MEMS陀螺仪新品。一款是战术级iSensor®数字MEMS陀螺仪ADIS16136，性能可匹敌光纤陀螺仪。
另一款是iSensor® MEMS IMU（惯性测量单元）ADIS16488，它是最稳定最完整的集成传感器套件，在很多性能指标上优于其它同类IMU，甚至优于传统的军用级IMU。
加速传感器
美国恩德福克公司（ENDEVCO CorporaTIon）成立于1947年，总部设在美国加利福尼洲的圣胡安-卡皮斯特拉诺，ENDEVCO具有60年历史的高端传感器及其各类电子仪器的研发生产企业， 是一个老牌的美国军工企业，多年来一直领导着全世界这一领域的技术发展，代表着世界传感器/仪器技术的最高水平。其产品被广泛的应用于各种研究开发领域，尤其是航空、航天、船舶、汽车、防卫、石化、计量研究及其他多种领域。
红外探测器
法国ULIS红外探测器主要用于热成像、军事、监视与安全领域。ULIS红外探测器公司成立于2002年。ULIS生产大批量的红外探测器重量轻，低功耗和高性价比的红外摄像机。
MLCC
美国AVX公司的宇航级“卑金属”电极（BME）、X7R电介质多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于有人和无人飞行器以及轨道卫星、高性能航空和军事等领域。AVX的宇航级BME MLCC工作电压从16至100伏，电容从2.2至8.2纳法，具有0603-1812的多种尺寸。
晶振
Vectron是世界领先的晶振制造商，产品包括高可靠性晶体和晶体振荡器等。产品应用于通信、工业和军事/航天市场带来创新的计时装置。
光耦
AVAGO公司是全世界最优秀的军用与航天级陶瓷封装高速光藕供应商。在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称一直保持市场前3名的领导地位，其中最优秀的HCPL，HSSR，6N系列。
FPGA
Xilinx（赛灵思）是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。无论是红外CCD，还是航天航空级复杂计算，通信系统，都离不开Xilinx的FPGA，尤其是Vertex7以上芯片。
ADC/DAC
ADI和E2V是模拟/数字转换器的主要供应商。ADI公司的高速（≥30MSPS） DAC包括宽带射频、中频信号处理和通用基带类别。广泛应用于有线和无线通信、仪器仪表、雷达等领域。我们的高速DAC产品系列可在30 MSPS至数GSPS的速度范围内提供8至16位分辨率。
